供应半自动贴装机

1:适用于多种线路板的多片BGA/IC或大型异形元件在半自动同时贴装，不需另作定位模具；
2:贴装时间微调精度达0.01mm，从而可**控制被贴元件贴装力度和高度；
3:吸片高度和贴装高度独立控制，互不干涉；
4:弹性吸嘴可精密微调，并自动补偿不同元件高度差，以吸取不同高度被贴元件，配置4个吸嘴可任意位置移动；
5:吸嘴真空延迟断开，有效消除被贴元件位移，真空吸力可调；
6:吸嘴贴装高度可任意位置**调节；
7:生产率高，适用性广。